食用菌凍干機設備深加工生產工藝技術,其真空冷凍干燥的工藝流程為:原料—品選—清洗—分切—凍結—升華干燥—真空包裝—成品,其中凍結和升華干燥是加工的關鍵工序。
1、前處理工序
前處理指食用菌的選料、清洗、切分、漂燙、殺菌、添加反應抑制劑和抗氧化劑。其目的是清除雜物,清除霉菌引起的變質,防止脂肪氧化及酵母引起的化學變化,使之易升華干燥。在前處理中應避免加熱過度。在冷凍干燥過程中,組織結構厚而細密的菇,如松茸、香菇、猴頭菌,其干燥速度慢,需要切片處理,可相對加速冷凍干燥速度;而組織結構疏松的菇,如竹蓀、金針菇,冰晶界面后移快,不需切片處理,可直接冷凍干燥。只有把好前處理關,才能產出高品質的凍干食用菌食品。
2、速凍
經過前處理的食用菌,需要凍結后再升華干燥,凍結溫度必須低于食物中溶液的三相點溫度。要速凍,凍結時間短,蛋白質處于凝聚和濃縮狀態,凍結得越快,物品中結晶越小,對食用菌組織,尤其對毛細管,破壞就小。凍結可在升華干燥室中進行,批量大時,可采用專用速凍設備。
3、升華干燥
凍結后的物品須迅速進行真空升華干燥,要求真空度很快達到升華壓力,保持升華壓力低于三相點壓力。在升華過程中,由于物品中的熱量不斷被升華熱帶走,如不能及時供給升華熱,物品的溫度就不斷降低。為此,在整個升華過程中,要供給升華熱能來維持升華溫度不變。一般真空冷凍干燥多采用輻射加熱方式,熱量由上下兩加熱板以輻射形式傳給物料,真空度壓力低于0.%61Kpa時,才能升華。
4、包裝
凍干食品的包裝是很關鍵的,由于凍干食品是在低溫低壓下加工,所得到的凍干食品組織呈多孔狀,表面組織比原來擴大100-150倍,與氧氣接觸的機會增加,所以恢復常壓應在充溢氮氣的環境中進行。粉碎、包裝應在相對濕度30%一40%,25℃下進行。為保持干燥食品含水量在5%以下,包裝袋內應放人干燥劑以吸附微量水分。包裝材料以透氣性差、強度高、顏色深的為好。
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