本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司　　　　2015-9-28

　　使用免清洗助焊劑，其焊錫工藝雖與普通助焊劑沒有太大差異，但是焊錫的方式方法卻要注意需滿足免清洗技術(shù)的要求。免清洗助焊劑在焊接時，是怎樣的情況呢，一起來了解一下吧。

　　為了能達(dá)到更好的免清洗效果，助焊劑的使用需要嚴(yán)格管控，特別是兩個重要參數(shù)，一個是固態(tài)含量，還有一個是涂敷量。一般來說，助焊劑的涂敷方式有兩種，發(fā)泡式和噴霧法。要注意在免清洗工藝中，是不可以使用發(fā)泡法的。因?yàn)槿羰褂冒l(fā)泡法，助焊劑就要放置在敞開的容器內(nèi)，因?yàn)槊馇逑粗竸┑娜軇┖亢芨撸苋菀讚]發(fā)，這就使得助焊劑里的固態(tài)含量升高。所以若想在生產(chǎn)過程中用比重法控制助焊劑的成分保持不變，這是有些難度的，并且溶劑的大量揮發(fā)是一種污染和浪費(fèi)。

　　第二個原因是因?yàn)槊馇逑粗竸┑墓虘B(tài)含量非常低，不利于發(fā)泡。第三是涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，導(dǎo)致涂敷不均與，過量的助焊劑殘留在PCB板面的邊緣處，根本無法達(dá)到理想的免清洗效果。

　　所以相比之下，噴霧法是較為適用于免清洗助焊劑的涂敷的。將助焊劑放置在一個密封的加壓容器中，通過噴口噴射出霧狀的助焊劑，涂敷在PCB板面上，并且噴射器的噴射量、噴射寬度以及霧化程度都是可以進(jìn)行調(diào)節(jié)的，可以精準(zhǔn)的控制助焊劑的量。使用噴霧法，涂敷在板面上的助焊劑很均勻，這就保證了焊接后PCB板面能滿足免清洗工藝的要求。

　　要知道助焊劑是被密封在容器內(nèi)的，這就不需要考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣就能夠保持助焊劑的成分比例不變，于發(fā)泡法相比能減少近一半的稀釋劑用量。所以說免清洗助焊劑在進(jìn)行焊錫時適宜采用噴霧涂敷法。最后還有一個安全提醒，助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，形成霧狀時也到帶有爆燃的危險性，所以使用時注意要有良好的排風(fēng)設(shè)施以及保險的消防工具。安全生產(chǎn)，從細(xì)節(jié)做起。


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