波峰焊是一種使線(xiàn)路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸從而達(dá)到焊接目的，讓高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，主要是用的材料是“焊錫條”。因?yàn)檫@個(gè)過(guò)程幾乎都是由機(jī)器完成，所以波峰焊的工藝操作是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，尤其是有無(wú)鉛要求的電子產(chǎn)品，其對(duì)波峰焊的工藝操作更為嚴(yán)格，今天綠志島便來(lái)和大家交流下關(guān)于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范與要點(diǎn)。

一、波峰焊軌跡的傾角

        軌跡傾角對(duì)焊接影響是比較明顯的，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。如果傾角太小，會(huì)比較容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，尤其是在焊接過(guò)程中，SMT器件的遮蓋區(qū)，非常容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象；而如果傾角過(guò)大，雖然會(huì)降低橋接現(xiàn)象出現(xiàn)的概率，但是錫點(diǎn)吃錫量會(huì)變少，易產(chǎn)生虛焊。所以我們應(yīng)當(dāng)將軌跡傾角調(diào)整至5~7℃之間。

二、助焊劑的涂抹量

        為了提升焊接質(zhì)量，我們需要在電路板底部涂一層薄薄的助焊劑，需要均勻涂抹，不能過(guò)厚，特別是需要進(jìn)行免清洗工藝的產(chǎn)品。

三、電子產(chǎn)品線(xiàn)路板的預(yù)熱溫度

        線(xiàn)路板提前預(yù)熱是為了使之前涂抹的助焊劑中的溶劑在過(guò)錫時(shí)充分蒸發(fā)，提高線(xiàn)路板潤(rùn)濕度以及焊點(diǎn)的構(gòu)成效率；另外提前預(yù)熱還可使電路板溫度平緩上升，逐漸達(dá)到需要溫度，防止線(xiàn)路板直接 遭到熱沖擊而翹曲變形。一般預(yù)熱溫度操控在180~200℃，預(yù)熱時(shí)間為1~3分鐘。

四、波峰焊爐內(nèi)的焊接溫度

        焊接溫度是影響焊接質(zhì)量最為重要的一個(gè)因素。過(guò)低的焊接溫度會(huì)讓焊料的延展性、潤(rùn)濕功能性大大減低，使得焊盤(pán)或者元器件焊端不能完全潤(rùn)濕，容易產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等焊接問(wèn)題。而過(guò)高的焊接溫度會(huì)加速焊盤(pán)、元器件以及焊錫條焊料的氧化，容易引發(fā)焊接不良。所以我們應(yīng)該根據(jù)焊料以及線(xiàn)路板的不同，調(diào)整好焊接溫度。

五、波峰焊的波峰高度

        波峰的高度可能會(huì)因?yàn)楹附幼鳂I(yè)時(shí)間的推移而產(chǎn)生改動(dòng)，我們應(yīng)當(dāng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行合適的修改，以保證焊接過(guò)程在合適的波峰高度進(jìn)行，波峰高度以壓錫深度為PCB板厚度的1/2~1/3為準(zhǔn)。

以上便是綠志島今天為大家?guī)?lái)關(guān)于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范的全部?jī)?nèi)容，更多焊錫相關(guān)的資訊可搜索“東莞綠志島”進(jìn)入官網(wǎng)查看，我們會(huì)定時(shí)更新焊錫相關(guān)的內(nèi)容，歡迎關(guān)注，謝謝大家！