現(xiàn)階段在MINlLED芯片lC集成化封裝工序中使用的預(yù)上錫工藝，其相對應(yīng)IC芯片電極焊層表面上選用Sn構(gòu)造，必須在基材對應(yīng)焊層部位點MiniLED助焊膏，再固定IC芯片，隨后依照一定的工作溫度曲線開展高溫固化，焊接時回流焊爐的工作溫度與常見回流焊差不多，IC芯片電極焊層表面上SnAg成份影響了固化所使用的工作溫度，現(xiàn)階段常見工作溫度在240℃上下，該方法不僅規(guī)避了印刷固晶錫膏狀況下的精確操縱難題，另一方面固化工作溫度也在相對來說較低部位，但I(xiàn)C芯片制造相對來說比較復(fù)雜，另外IC芯片構(gòu)造對最終實際效果影響較大。同時封裝時對助焊膏的選擇也非常關(guān)鍵，要求助焊膏黏度適中，可以黏住IC芯片在回流焊接過程中不飛IC芯片，不發(fā)干不揮發(fā)。
專門針對此焊接要求，特研發(fā)了一款MINlLED芯片鍍錫工序焊接專用型助焊膏，其噴后不揮發(fā)，不發(fā)干，無鹵，空洞少，底材不出現(xiàn)變色，洗后不泛白，黏度適中不飛IC芯片,適用于MINlLED芯片鍍錫工序（預(yù)上錫）后貼IC芯片焊接！
