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目前國(guó)產(chǎn)，進(jìn)口焊錫膏等，在使用過(guò)程中都會(huì)出現(xiàn)粘度變大、印刷面發(fā)干而引出的眾多不佳，如漏印、印刷不佳、不上錫、器件移位、豎碑、假焊現(xiàn)象等，都會(huì)導(dǎo)致焊接良率下降。那么導(dǎo)致錫膏發(fā)干的原因是什么呢？今天綠志島帶大家來(lái)了解下。

一、使用時(shí)的溫度與濕度

錫膏的儲(chǔ)存溫度是2-10℃之間，但是在使用時(shí)，推薦的環(huán)境溫度是20-25℃，相對(duì)濕度是30%-60%，因?yàn)闇囟让可?0℃，化學(xué)反應(yīng)的速度就會(huì)增加一倍，所以溫度太高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度，以及FLUX與錫粉的反應(yīng)速度，因此導(dǎo)致錫膏容易出現(xiàn)發(fā)干現(xiàn)象；而濕度過(guò)高則會(huì)使進(jìn)入錫膏的水分大大增加，也會(huì)影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。
雖然溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致錫膏發(fā)干，但是我們也不要用太低的溫度，溫度過(guò)低會(huì)影響錫膏的粘度和延展性，容易出現(xiàn)印刷效果不佳。

二、錫膏品質(zhì)
由于錫膏設(shè)計(jì)缺陷所造成的不穩(wěn)定，其中主要是FLUX的設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性，也是導(dǎo)致錫膏發(fā)干的主要原因之一。
錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉的質(zhì)量及助焊劑的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊劑的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點(diǎn)表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵，活性越強(qiáng)去除氧化物的能力也越強(qiáng)，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲(chǔ)存及使用過(guò)程中，助焊膏與錫粉的反應(yīng)始終存在，只是在低溫下反應(yīng)速度非常緩慢，而在焊接溫度時(shí)則快速發(fā)生。因此，常溫下助焊膏與錫粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的使用壽命。
設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團(tuán)在常溫下就較為活躍，因此在印刷時(shí)，隨著水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應(yīng)速度，引起發(fā)干。

錫膏在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中會(huì)一直產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，雖然這種反應(yīng)是不可避免的，但設(shè)計(jì)合理的錫膏在正常使用條件下的反應(yīng)速度應(yīng)相當(dāng)緩慢，使其使用壽命足以應(yīng)付正常的生產(chǎn)需求。易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設(shè)計(jì)上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長(zhǎng)錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會(huì)對(duì)使用壽命產(chǎn)生影響，但不是主要因素。

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使用時(shí)焊錫膏發(fā)干的原因是什么？