我們已經(jīng)介紹過(guò)焊錫條產(chǎn)生錫渣的主要原因，是焊錫條發(fā)生了氧化反應(yīng)。焊錫條氧化反應(yīng)越多，產(chǎn)生的焊錫渣也就越多。如果是在波峰焊錫工藝中，焊錫時(shí)要注意波峰不宜過(guò)高，一般不超過(guò)印制板厚度的三分之一，即是波峰頂端要超過(guò)印制板焊錫面，但是不能沒(méi)過(guò)元器件。

        如果波峰不穩(wěn)定就很容易將空氣帶到焊錫爐內(nèi)，加快焊錫條的氧化。印制板表面上的敷銅以及元器件引腳上的銅都會(huì)熔解在焊錫爐內(nèi)。然而錫銅氧化物熔點(diǎn)很高，會(huì)以固態(tài)小顆粒的形態(tài)存在于焊錫液中。

        這樣的話就還要處理銅的問(wèn)題，除銅首先就是停止波峰，但不停止焊錫爐的加熱，將焊錫爐表面殘?jiān)謇砀蓛?，使焊錫液表面如鏡面，然后降低焊錫爐溫度，攪拌焊錫夜使錫銅氧化物浮在液面。此時(shí)將這些表面的浮渣清理掉即可。